セラミック電子部品の製造方法および脱バインダ方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田均
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311681
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135545
特許番号：特許第3545287号
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】卑金属を含む電極層と誘電体層とを有するセラミック電子部品を製造する方法であって、セラミック電子部品となるグリーンチップを、H2 Oを含む雰囲気ガス下で脱バインダ処理する工程と、脱バインダ処理されたグリーンチップを焼成処理する工程とを有し、前記脱バインダ処理における雰囲気ガス中のH2 Oの分圧が、8.6×10-4MPa〜1.2×10-2MPaであり、前記脱バインダ処理における雰囲気ガス中には、水素をさらに含み、前記脱バインダ処理における雰囲気ガス中の水素の分圧が、2×10-5MPa〜2×10-2MPaであることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。

IPC (1件)：