耐熱性フィルム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井光夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-023101
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226699
特許番号：特許第3714876号
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記構造式(1)の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂(A-1)と下記構造式(2)の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂(A-2)および結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂(B)の少なくとも3成分からなる樹脂組成物100重量部に対して充填材を5〜50重量部の範囲で混合したフィルムであって、各成分の混合重量比が{(A-1)+(A-2)}/(B)=70〜30/30〜70、かつ(A-1)/(A-2)=70〜30/30〜70であることを特徴とする耐熱性フィルム。;;式1::;;式2::

IPC (4件)：