特許
J-GLOBAL ID：200903087961423531

耐熱性フィルム及びこれを基材とするプリント配線基板並びにこれらの製造方法

発明者：
谷口 浩一郎

谷口 浩一郎 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-304455
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105221
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：
【要約】【課題】 エレクトロニクス用部材等として好適な、特に端裂強度が向上された耐熱性フィルム及びこれを基材とするプリント配線基板並びにこれらの製造方法を提供する。【解決手段】 結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂(A)70〜30重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)30〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対して無機充填材を5〜50重量部の範囲で混合し、結晶化処理したフィルムであって、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温した時に吸熱ピークが少なくとも2つ現れ、これらの吸熱ピークのうち、ポリアリールケトン樹脂の結晶融解に由来する吸熱ピークよりも低温側に現れる吸熱ピーク温度が260°C未満であることを特徴とする耐熱性フィルム。
請求項（抜粋）：
結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂(A)70〜30重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)30〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対して無機充填材を5〜50重量部の範囲で混合し、結晶化処理したフィルムであって、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温した時に吸熱ピークが少なくとも2つ現れ、これらの吸熱ピークのうち、ポリアリールケトン樹脂の結晶融解に由来する吸熱ピークよりも低温側に現れる吸熱ピーク温度が260°C未満であることを特徴とする耐熱性フィルム。
IPC (9件)：
C08J 5/18 CEZ ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 103 ,  B32B 27/34 ,  C08K 3/00 ,  C08L 73/00 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00
FI (10件)：
C08J 5/18 CEZ ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 Q ,  B32B 27/00 103 ,  B32B 27/34 ,  C08K 3/00 ,  C08L 73/00 ,  C08L 79/08 Z ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/00 R
Fターム (57件)：
4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AA83 ,  4F071AA84 ,  4F071AB30 ,  4F071AE17 ,  4F071AF11 ,  4F071AF45 ,  4F071AG28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AK49A ,  4F100AK54A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100CA23A ,  4F100EC03 ,  4F100EH23 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JA04A ,  4F100JA11A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ10A ,  4F100JK01 ,  4F100JK03A ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  4J002CH09W ,  4J002CM04X ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (12件)
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