バッチ式処理槽

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大島泰甫 , 稗苗秀三 , 後藤誠司 , 小池隆彌
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230206
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053043
特許番号：特許第3639154号
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体製造プロセスの洗浄又はエッチングをバッチにて処理するのに用いられるバッチ式処理槽において、外槽と内槽とから成るオーバーフロー槽を備え、前記外槽内に前記内槽からのオーバーフロー液を受けて割れ欠けを除去する割れ欠け除去部材が設けられ、該割れ欠け除去部材の表面が凹凸形状とされ、前記割れ欠け除去部材の凸部の先端が鋭角状とされ、凹部にオーバーフロー液の通過孔が形成されたことを特徴とするバッチ式処理槽。

IPC (3件)：