特許
J-GLOBAL ID：201103068344415070
半導体集積回路装置及びその制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116215
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307655
特許番号：特許第3880239号
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に設けられており、
それぞれが、外部から入力されるパケットデータを受け、受けたパケットデータに基づいて所定の出力先に出力する複数のパケットデータ交換手段と、
前記複数のパケットデータ交換手段のうち、一のパケットデータ交換手段から出力されるパケットデータを他のパケットデータ交換手段に転送できるように、前記一のパケットデータ交換手段と前記他のパケットデータ交換手段とを選択的に接続する接続制御手段とを備え、
前記複数のパケットデータ交換手段のそれぞれは、
パケットデータが入力されるデータ入力部と、
入力されたパケットデータを蓄積するデータ蓄積部と、
蓄積されたパケットデータを出力するデータ出力部と、
蓄積されたパケットデータに含まれる出力先情報に基づいてパケットデータの出力先を判定し、蓄積されたパケットデータを前記データ出力部又は他のパケットデータ交換手段に出力すると共に、他のパケットデータ交換手段からのパケットデータを受け、前記データ蓄積部に蓄積する出力先判定部と、
パケットデータの入出力を行なうための外部入力端子又は外部出力端子とを有し、
前記基板上に、該基板の主面と対向して設けられた支持基板をさらに備え、
前記支持基板は、前記基板の主面と対向する対向面上に形成され、前記外部入力端子又は前記外部出力端子と電気的に接続される複数の対向面接続部と、前記対向面と反対側の面上に形成され、前記支持基板を貫通することにより前記対向面接続部と電気的に接続される複数の裏面接続部とを有していることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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インタネットワーク装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-162444
出願人：株式会社日立製作所
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プロセッサ間通信方式
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-140454
出願人：日本電信電話株式会社, 株式会社日立製作所, 沖電気工業株式会社
審査官引用 (2件)
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インタネットワーク装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-162444
出願人：株式会社日立製作所
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プロセッサ間通信方式
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-140454
出願人：日本電信電話株式会社, 株式会社日立製作所, 沖電気工業株式会社
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