電子部品包装用の成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-068281
特許番号：特許第3444414号
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品と接する面にオレフィン系重合体に、スチレン系重合体および/またはアクリル酸エステル系重合体がグラフトしたグラフト共重合体を含有してなる電子部品包装用の成形体。

IPC (6件)：

B65D 65/02 , B32B 27/32 , B65D 73/02 , C08F 255/00 , C08J 5/00 CES , C08L 51:06

FI (6件)：

B65D 65/02 E , B32B 27/32 Z , B65D 73/02 M , C08F 255/00 , C08J 5/00 CES , C08L 51:06

引用特許：

出願人引用 (2件)

審査官引用 (2件)

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