特許

J-GLOBAL ID：201103068900700471

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 土井 優 ,  細川 晴臣
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119024
特許番号：特許第3032528号
出願日： 1999年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホスファゼン化合物、(D)酸化亜鉛および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)ホスファゼン化合物を0.1〜5重量%、好ましくは0.5〜2重量%、また前記(D)酸化亜鉛を1〜10重量%、前記(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3:00 ,  C08K 3:22 ,  C08K 5:5399

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-016526   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃剤および難燃性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-342740   出願人：東レ株式会社