地中送電線電路管用充填材

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091629
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281421
特許番号：特許第4157646号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜2.86で最大粒径が2mm以下である骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。

IPC (8件)：

C04B 28/02 ( 200 6.01) , H02G 9/06 ( 200 6.01) , C04B 18/10 ( 200 6.01) , C04B 14/26 ( 200 6.01) , C04B 14/28 ( 200 6.01) , C04B 14/02 ( 200 6.01) , C04B 111/20 ( 200 6.01) , C04B 111/70 ( 200 6.01)

FI (8件)：

C04B 28/02 , H02G 9/06 A , C04B 18:10 A , C04B 14:26 , C04B 14:28 , C04B 14:02 Z , C04B 111:20 , C04B 111:70

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-275049
特開昭63-234085
特開平3-115146

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審査官引用 (5件)

特開昭62-275049
特開昭63-234085
特開平3-115146

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