半導体装置の組立方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267008
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093940
特許番号：特許第3818623号
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1)電気的接合させるための半田バンプを有する多数個の半導体素子が形成されたウェハーに熱硬化性液状封止樹脂組成物を塗布する工程、2)該熱硬化性液状封止樹脂組成物をタックフリーにする工程、3)該ウェハーをダイシングし、半導体素子を個片化する工程、4)個片化した半導体素子と電気的な配線を有する基板とを電気的に接合し、該熱硬化性液状封止樹脂組成物を加熱流動させた後冷却する圧着工程からなる半導体装置の組立方法において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物が2官能以上のエポキシ樹脂、フラックス作用を有する硬化剤、硬化促進剤からなり、該フラックス作用を有する硬化剤が、ジヒドロキシ安息香酸または/及びジヒドロキシナフトエ酸であることを特徴とする半導体装置の組立方法。

IPC (3件)：