特許
J-GLOBAL ID：201103069145710204
封止用エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290472
特許番号：特許第3874566号
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ基を1分子中に2個以上有する固形のエポキシ化合物、(B)フェノール性水酸基を1分子中に2個以上有する固形のフェノール性化合物、(C)次の一般式で示されるチタネート系カップリング剤、
(但し、式中R1、R2はアルキル基を表し、a、bは整数で、1≦a≦4、1≦b≦2の条件をそれぞれ満たす)
(D)最大粒径100μm以下で平均粒径60μm以下のアルミナ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、前記(D)のアルミナ粉末を全体の樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, C08K 5/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08K 5/00
, H01L 23/30
