特許
J-GLOBAL ID：201103069334170407

エネルギ変換機構、沸騰冷却器及び電子機器

発明者：
大西 康晴

大西 康晴 について

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吉川 実

吉川 実 について

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坂本 仁

坂本 仁 について

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松永 有仁

松永 有仁 について

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橋口 毅哉

橋口 毅哉 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  松尾 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-190961
公開番号（公開出願番号）：特開2011-044541
出願日： 2009年08月20日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：
【課題】LSIや電子機器から発生する熱を放熱するために要する電力を低減できるとともにLSIや電子機器を好適に冷却することができるエネルギ変換機構、沸騰冷却器及び電子機器を提供すること。【解決手段】加熱されることにより沸騰する液体41-1が内部に収納されたケース51-1と、前記液体と接触可能にケース51-1に接合され、熱伝導性を有する熱伝達部材31-1と、液体41-1と接触するようにケース51-1に接合され、熱伝達部材31-1から伝達された熱により液体41-1が沸騰することによって生じる沸騰気泡41-1bが衝突可能に配置された振動体61-1と、を備えることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
加熱されることにより沸騰する液体が内部に収納されたケースと、 前記液体と接触可能に前記ケースに接合され、熱伝導性を有する熱伝達部材と、 前記液体と接触するように前記ケースに接合され、前記熱伝達部材から伝達された熱により前記液体が沸騰することによって生じる気泡が衝突可能に配置された振動体と、 を備えることを特徴とするエネルギ変換機構。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/427
FI (2件)：
H05K7/20 Q ,  H01L23/46 A
Fターム (10件)：
5E322DB01 ,  5F136BC03 ,  5F136CC34 ,  5F136CC35 ,  5F136CC37 ,  5F136CC38 ,  5F136EA23 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA51
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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