特許
J-GLOBAL ID：201103070175581750

基板接続構造及び電気光学装置

発明者：
宮下 政士

宮下 政士 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 藤綱 英吉 ,  上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259211
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085812
特許番号：特許第3598902号
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】それぞれが接続用端子を備えた一対の基板をそれらの接続用端子を介して互いに接続して成る基板接続構造において、前記一対の基板のうち一方の基板には複数のICチップが実装され、当該複数のICチップにつながる接続用端子は前記複数のICチップの間の位置に配置され、前記一対の基板のうち他方の基板には前記複数のICチップを収容するための複数の開口部が形成され、当該複数の開口部の間の位置に接続用端子が形成され、前記一方の基板と前記他方の基板は前記ICチップが前記開口部に収容された状態で互いに重ね合わされ、前記接続用端子同士が互いに接続されることを特徴とする基板接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00
FI (3件)：
H05K 1/14 C ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 G
引用特許：
審査官引用 (3件)

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