特許
J-GLOBAL ID：201103070251572137
鋳鉄母材の高硬度金属多層肉盛溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032015
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233276
特許番号：特許第3714815号
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 鋳鉄母材の高硬度金属多層肉盛溶接方法において、 Hを溶接入熱量[J/cm]とし、Iを溶接電流[A]とし、Eを溶接電圧[V]とし、vを溶接速度[cm/min]としたとき、H=60×I×E/vで算出される溶接入熱量Hの値は初層において2000を超え6000未満であり、上盛層において5000を超える値に制限すると共に、初層の予熱温度又はパス間温度を150°C以下、上盛層のパス間温度を350°C以下に制限すると共に、溶接材料として、金属外皮にフラックスを充填してなるフラックス入りワイヤであって、金属外皮及びフラックスのいずれか一方又は双方から添加される成分元素の合計がワイヤ全質量当たり、C:2.0乃至7.0質量%、Si:3.5質量%以下、Mn:1.5質量%以下、Ni:3.0質量%以下、Cr:10.0乃至35.0質量%及びMo:6.0質量%以下であるフラックス入りワイヤを使用することを特徴とする鋳鉄母材の高硬度金属多層肉盛溶接方法。
IPC (4件)：
B23K 9/04
, B23K 35/30
, B23K 35/368
, B23K 9/095
B23K 9/04 K
, B23K 9/04 A
, B23K 9/04 B
, B23K 9/04 S
, B23K 9/04 V
, B23K 35/30 340 A
, B23K 35/368 E
, B23K 9/095 501 G
