特許
J-GLOBAL ID：201103070279780037

電力用半導体装置とその製造方法

発明者：
岡 誠次

岡 誠次 について

, 
山口 義弘

山口 義弘 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-196228
公開番号（公開出願番号）：特開2011-049343
出願日： 2009年08月27日
公開日（公表日）： 2011年03月10日
要約：
【課題】内部部品や金型の寸法を厳しく管理する必要のない、電極上出し構造の電力用半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板1と、絶縁基板1上面に形成された回路パターン6と、回路パターン6上に形成された電力用半導体7と、回路パターン6又は電力用半導体7上に直立して形成され、外部端子と導通する複数の金属製ソケット電極端子8と、複数の金属製ソケット電極端子8にそれぞれ上部から嵌合する両端が開口した複数のスリーブ部9が一体となった一体型樹脂製スリーブ10と、絶縁基板1、回路パターン6、電力用半導体7、電極端子8、一体型樹脂製スリーブ10を覆うモールド樹脂16と、を備える電力用半導体装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、 前記絶縁基板上面に形成された回路パターンと、 前記回路パターン上に形成された電力用半導体と、 前記回路パターン又は前記電力用半導体上に直立して形成され、外部端子と導通する複数の電極端子と、 複数の前記電極端子にそれぞれ上部から嵌合する両端が開口した複数のスリーブ部が一体となった一体型樹脂製スリーブと、 前記絶縁基板、前記回路パターン、前記電力用半導体、前記電極端子、前記一体型樹脂製スリーブを覆う封止樹脂と、を備える電力用半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L25/04 C ,  H01L21/56 R
Fターム (4件)：
5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061FA06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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