特許
J-GLOBAL ID：200903080068765020

電力半導体装置

発明者：
須藤 進吾

須藤 進吾 について

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太田 達雄

太田 達雄 について

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谷口 信剛

谷口 信剛 について

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吉田 博

吉田 博 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138907
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294275
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】 樹脂によりモールド成形された電力半導体装置において、外部端子部にモールド樹脂が入り込み付着することの防止を図る。【解決手段】 放熱板5と、上記放熱板の主表面上に設けられた絶縁層6と、上記絶縁層の主表面上に設けられた複数の配線パターン7と、上記複数の配線パターンに当接するように設けられた複数の外部端子2,3と、上記複数の外部端子を相互に連結する連結部材12と、上記絶縁層6、配線パターン7を覆う樹脂筐体1とを備える電力半導体装置において、上記連結部材12及び樹脂筐体1を熱可塑性樹脂とすることにより、モールド成形の際に外部端子部にモールド樹脂が入り込み付着することがなく、その後のバリ取り作業を不要とすることにより製造工程の簡略化を可能とした。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
放熱板と、 前記放熱板の主表面上に設けられた絶縁層と 前記絶縁層の主表面上に設けられた複数の配線パターンと、 前記複数の配線パターンに当接するように設けられた複数の外部端子と、 前記複数の外部端子を相互に連結する熱可塑性樹脂からなる連結部材と、 前記絶縁層、前記配線パターンと前記外部端子とを覆う熱可塑性樹脂からなる筐体と、 を備える電力半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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