特許

J-GLOBAL ID：201103070493001258

仕上研削装置および仕上研削方法

発明者： 金澤 雅喜
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  廣瀬 繁樹 ,  西村 隆一 ,  前島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-180056
公開番号（公開出願番号）：特開2011-218545
出願日： 2010年08月11日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。【解決手段】粗研削された基板(W)の表面を仕上研削する仕上研削装置(2)は、基板を研削する研削砥石(12)を備えていて回転可能な研削部(10)と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック(20)と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部(15)と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部(30、35)とを含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

粗研削された基板の表面を仕上研削する仕上研削装置において、 前記基板を研削する研削砥石を備えていて回転可能な研削部と、 該研削部の前記研削砥石に対面して配置されていて、前記基板を保持しつつ回転可能なチャックと、 前記研削部をその回転軸に沿って前記チャックに向かって送込む研削送り部と、 該研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部とを具備する、仕上研削装置。

IPC (4件)：

B24B 7/22 ,  B24B 49/04 ,  B24B 49/10 ,  B24B 53/00

FI (4件)：

B24B7/22 Z ,  B24B49/04 Z ,  B24B49/10 ,  B24B53/00 A

Fターム (17件)：

3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C043BB00 ,  3C043CC04 ,  3C043DD06 ,  3C043EE03 ,  3C047AA05 ,  3C047BB01 ,  3C047BB10 ,  3C047EE01 ,  3C047EE09 ,  3C047EE11 ,  3C047FF03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-120607   出願人：株式会社ルネサステクノロジ