特許
J-GLOBAL ID：201103070668274074
半導体装置及びマイクロフォン
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-125527
公開番号（公開出願番号）：特開2011-254192
出願日： 2010年06月01日
公開日（公表日）： 2011年12月15日
要約：
【課題】実装面積の小さな半導体装置(特に、マイクロフォン)を提供する。【解決手段】カバー44と基板45を上下に重ね合わせることによってパッケージが形成される。カバー44の凹部46天面にはマイクチップ42が実装され、基板45の凹部66上面には回路素子43が実装されており、マイクチップ42は回路素子43の垂直上方に位置している。マイクチップ42はボンディングワイヤによってカバー44の下面に設けたボンディング用パッドに接続され、回路素子43はボンディングワイヤ80によって基板45の上面に設けたボンディング用パッド68に接続されており、カバー44下面のボンディング用パッドに導通したカバー側接合部49と基板45上面のボンディング用パッド68に導通した基板側接合部69は、導電性材料86によって接合されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
少なくとも一方に凹部を形成された第1の部材及び第2の部材からなるパッケージと、
前記第1の部材の内面に実装されたセンサと、
前記第2の部材の内面に実装された回路素子とを備えた半導体装置であって、
前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき、前記センサと前記回路素子とが少なくとも一部が重なり合うように配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H04R 19/04
, H01L 25/16
, H01L 23/00
H04R19/04
, H01L25/16 A
, H01L23/00 C
