特許

J-GLOBAL ID：201103070727593545

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 中村 真也 ,  片寄 光雄 ,  松井 恵
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-101505
公開番号（公開出願番号）：特開2011-179008
出願日： 2011年04月28日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が155°C未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が155°C未満であるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/68 ,  H01L23/30 R

Fターム (38件)：

4J036AA02 ,  4J036AB01 ,  4J036AB10 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF19 ,  4J036AF21 ,  4J036AF27 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH01 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ17 ,  4J036DA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-232204   出願人：日立化成工業株式会社