特許
J-GLOBAL ID：201103070775479401
配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯塚 信市
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176022
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007511
特許番号：特許第3928682号
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第1の配線基板と、薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第2の配線基板とを、電気的導通が確保されるように接合する方法であって、
前記第1の配線基板と前記第2の配線基板とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を、対向端面の少なくともいずれか一方には、所望の融着部形状に対応する端面形状を有する複数の突部が設けられた一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与え、
それにより、接触状態にある導体金属同士が超音波振動により融着接合する段階と、融着接合した金属の塑性流動により生じた孔を通して接触する樹脂製基体同士が超音波振動により融着する段階とを経て、第1の配線基板と第2の配線基板とが接合される、ことを特徴とする配線基板同士の接合方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36 ( 200 6.01)
, B23K 20/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H05K 3/36 A
, B23K 20/10
, H01L 21/60 311 S
