特許
J-GLOBAL ID:201103070919940664
バーンイン装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
役 昌明 (外3名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-194917
公開番号(公開出願番号):特開2001-023992
特許番号:特許第3432456号
出願日: 1999年07月08日
公開日(公表日): 2001年01月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 バーンイン対象のデバイスと熱的に遮断されたバーンイン基板の直下にドライバ基板を配置し、この間を短い信号線にて接続するようにしたことを特徴とするバーンイン装置。
IPC (3件):
H01L 21/326
, G01R 31/26
, H01L 21/66
FI (3件):
H01L 21/326
, G01R 31/26
, H01L 21/66 H
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
バーンイン装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-288262
出願人:松下電器産業株式会社
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