特許

J-GLOBAL ID：201103070973451857

めっき装置及びめっき方法

発明者： 国沢 淳次 ,  牧野 夏木 ,  三島 浩二 ,  松田 哲朗 ,  金子 尚史 ,  森田 敏行
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  株式会社東芝
代理人 (2件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294665
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105695
特許番号：特許第3797860号
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板から離間させて該基板と平行にアノードを対向配置し、上記基板とアノードとの間にめっき液を供給しつつ電流を通電して基板表面にめっき膜を形成するめっき装置において、 上記アノードを並進させるアノード並進装置と、上記基板を回転させる基板回転装置とを備え、 上記基板表面の外周側の部分が上記アノードに対向して通電される時間よりも、上記基板表面の中心側の部分が上記アノードに対向して通電される時間を長くして上記基板の各点を流れる電流値と上記通電される時間の積が上記基板の全面に亘って同一になるように、上記基板が上記アノードに対向する部分を移動させる移動装置を上記アノード並進装置および上記基板回転装置により構成したことを特徴とするめっき装置。

IPC (6件)：

C25D 21/12 ( 200 6.01) ,  C25D 5/04 ( 200 6.01) ,  C25D 7/12 ( 200 6.01) ,  C25D 17/06 ( 200 6.01) ,  C25D 21/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/288 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C25D 21/12 A ,  C25D 5/04 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 C ,  C25D 21/00 K ,  H01L 21/288 E

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体ウェーハ用メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-135876   出願人：関西日本電気株式会社
• 電解めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095557   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体ウェーハ用メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-135876   出願人：関西日本電気株式会社
• 電解めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095557   出願人：ソニー株式会社