特許
J-GLOBAL ID：201103071071356254
発光装置及び発光装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-012083
公開番号（公開出願番号）：特開2011-151248
出願日： 2010年01月22日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】絶縁性能を向上しつつLEDチップから発せられる光を効率的に取り出すことができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】アルミ板1の上面に絶縁層2を設けてある。絶縁層2の上面には、銅箔3による回路パターンを形成してある。LEDチップ20を装着する装着面に対応する位置には、回路パターンと電気的に絶縁された銅箔3を設けている。LEDチップ20を装着する装着面及び装着面の周囲には、絶縁層2を覆うようにセラミックスインク4を設けている。そして、セラミックスインク4には、直接LEDチップ20を装着している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップを備えた発光装置において、
基板と、
該基板上に設けられたセラミックスインクと
を備え、
前記LEDチップを前記セラミックスインク上に装着してあることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA03
, 5F041AA21
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA45
