特許
J-GLOBAL ID：200903070454954215
発光素子用配線基板並びに発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-338867
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147999
出願日： 2004年11月24日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】高反射率である発光素子用配線基板とそれを用いた発光装置を提供する。【解決手段】1層以上の絶縁層1を備えた絶縁基体3と、該絶縁基体3の表面に形成された前記絶縁基体3よりも高い全反射率の表面反射層11と、前記絶縁基体3および前記表面反射層11の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層5、7、9とを具備してなることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁基体と、該絶縁基体の表面に形成され、前記絶縁基体よりも高い全反射率を有する表面反射層と、前記表面反射層又は前記絶縁基体の主面に形成された発光素子を搭載する搭載部と、該搭載部に搭載される発光素子と接続される配線層と、を具備してなることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L33/00 N
, H05K1/03 610E
, H05K1/03 630J
5F041AA33
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA36
, 5F041DB09
出願人引用 (2件)
-
発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-018275
出願人：日亜化学工業株式会社
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チップ型発光素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-271036
出願人：ローム株式会社
審査官引用 (11件)
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