特許
J-GLOBAL ID：201103071072099549
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
前田 均
, 鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-289615
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129841
出願日： 2009年12月21日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】電子部品を形成する内装部と外装部における焼結度合いの差を軽減し、内装部と外装部の界面で生じるデラミネーションを防ぐとともに、外装部の強度を高めることができる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】内装グリーンシートを用いて形成される内装誘電体層と、内部電極パターン層を用いて形成される内部電極層と、を交互に積層して内装部を得て、外装グリーンシートを用いて形成される外装誘電体層を少なくとも一層積層してグリーンチップを得る工程と、前記グリーンチップを焼成して素子本体を得る工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記外装グリーンシートには第1セラミック粒子と第2セラミック粒子とが所定量含まれる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
内装グリーンシートを用いて形成される内装誘電体層と、内部電極パターン層を用いて形成される内部電極層と、を交互に積層して内装部を得て、外装グリーンシートを用いて形成される外装誘電体層を少なくとも一層前記内装部に積層してグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成して素子本体を得る工程と、を有する電子部品の製造方法であって、
前記外装グリーンシートには第1セラミック粒子と第2セラミック粒子とが含まれ、
前記第1セラミック粒子は前記内装グリーンシートに含まれる誘電体原料の主成分と前記内装グリーンシートに含まれる誘電体原料の副成分とを含み、
前記第2セラミック粒子は前記内装グリーンシートに含まれる誘電体原料の主成分で構成され、
前記第1セラミック粒子の粒径の累積分布の50%の値をdα μm、第2セラミック粒子の粒径の累積分布の50%の値をdβ μmとした場合、dα とdβ の関係が1.2≦dα/dβ≦3.0であり、
前記外装グリーンシートに含まれる第2セラミック粒子を1重量部としたとき、前記外装グリーンシートに含まれる第1セラミック粒子の含有割合が4.0重量部以上9.0重量部以下であることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H01G4/30 301J
, H01G4/12 364
, H01G4/12 358
, H01G4/30 301E
, H01G4/30 301C
, H01G4/12 361
5E001AB03
, 5E001AD03
, 5E001AH05
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC33
, 5E082FG26
, 5E082PP03
, 5E082PP09
