半導体チップの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290164
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110980
特許番号：特許第3721890号
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電極が形成されてなる半導体チップの製造方法において、前記半導体チップが形成されてなる半導体ウェハーの第1の面に設けられた電極に凹陥部を形成する工程と、前記凹陥部に導電性のある充填材を充填する工程と、前記第1の面に、前記半導体チップごとに、かつ、少なくとも前記充填材の一部が切除されるように溝部を形成する工程と、前記溝部に絶縁材を充填する工程と、前記半導体ウェハーの第2の面を少なくとも前記絶縁材が露出するまで研削する工程と、前記半導体ウェハーを前記半導体チップごとに断裁する工程と、前記充填材を被覆している前記絶縁材を除去する工程と、を少なくとも有することを特徴とする半導体チップの製造方法。

IPC (3件)：