特許

J-GLOBAL ID：201103071131364901

ウェーハパッケージの製造方法

発明者： リチャード・シー・ラビー ,  トレイシー・イー・ベル ,  フランク・エス・ギーフェイ ,  ヨゲシュ・エム・デサイ
出願人/特許権者： アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド
代理人 (6件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男 ,  古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222128
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068574
特許番号：特許第4420538号
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第一のウェーハと、第二のウェーハと、マイクロデバイスとを提供するステップと、 前記第一のウェーハ上にボンディングパッドと、前記ボンディングパッドを取り囲む周縁パッドとを形成するステップと、 前記第二のウェーハ上に前記ボンディングパッドの周縁と実質的に整合する第一の封止部材と、前記第一の封止部材を取り囲み前記周縁パッドと整合する第二の封止部材とを形成するステップと、 前記第二のウェーハ中に溝を形成するステップと、 前記第一のウェーハと第二のウェーハの間に気密封止空間を形成するために、前記第一及び第二の封止部材と前記ボンディングパッドと前記周縁パッドとを利用して、前記第一のウェーハと第二のウェーハとを合わせてボンディングするステップと、ここで、前記溝が前記ボンディングパッド上に来るように前記第二のウェーハを配置することができ、前記マイクロデバイスが前記封止部材の間の前記気密封止空間中にあり、 前記第二のウェーハの一部を除去することにより、前記溝を前記第二のウェーハ中のスルーホールにし、前記スルーホールを前記第一のウェーハ上のボンディングパッドへと通じさせるステップと を含むウェーハパッケージの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/02 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 23/02 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-007050   出願人：ティアールダブリューインコーポレイテッド
• 半導体ウエハ・レベル・パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351584   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド