特許

J-GLOBAL ID：201103071142464363

半導体装置及びワイヤボンディング装置

発明者： 堀部 裕史
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (6件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  大塚 環 ,  久野 淑己 ,  大阿久 敦子 ,  平山 淳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256892
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068782
特許番号：特許第4663179号
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 チップ上に配列された複数のボンディングパッドと、上記ボンディングパッドに対向して配列された複数のインナーリードとが、それぞれボンディングワイヤにて電気的に接続された半導体装置であって、 上記ボンディングワイヤは、上記チップ上の導電部に対して電気的に絶縁された複数の屈曲部を備えるとともに、上記ボンディングパッドを上記チップ上における外周部から中央部にかけての任意の位置に配置可能に形成され、 上記ボンディングワイヤは、上記チップ上及び上記チップの外側の夫々において、複数の屈曲点(K1、K2)及び複数の屈曲点(K3、K4)を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 301 C ,  H01L 21/60 301 K ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 23/28 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-266703   出願人：三洋電機株式会社