特許
J-GLOBAL ID：201103071175053482
基板の切断方法及び支持台、切断装置並びに電気光学装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089176
特許番号：特許第3925001号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に溝が形成され該溝に水分を含む弾性部材が該表面から突出するように設けられた支持台上に切断される基板を載置する工程と、
該基板の自重により前記弾性部材を押圧し該弾性部材よりしみ出る水分により前記基板の一主面が濡れた状態で該基板を切断する工程とを有することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (6件)：
C03B 33/03 ( 200 6.01)
, C03B 33/033 ( 200 6.01)
, C03B 33/07 ( 200 6.01)
, G02F 1/13 ( 200 6.01)
, G02F 1/1333 ( 200 6.01)
, G09F 9/00 ( 200 6.01)
C03B 33/03
, C03B 33/033
, C03B 33/07
, G02F 1/13 101
, G02F 1/133 500
, G09F 9/00 310
, G09F 9/00 338
