基板への接着用テープ貼着方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021014
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223625
特許番号：特許第3701132号
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】接着剤層の表面に保護フィルムが装着されてなる接着用テープ材料から所望の形状に接着用テープ片を打ち抜き、これを基板に貼着する方法において、打ち抜かれた接着用テープ片を帯状の粘着テープに貼着して搬送し、接着用テープ片の粘着テープとの当接面とは反対の面に装着されている保護フィルムを剥がして接着剤層を露出させ、露出された接着剤層に基板を当接させることにより、基板に接着用テープ片を貼着することを特徴とする基板への接着用テープ貼着方法。

IPC (1件)：