特許
J-GLOBAL ID：201103071357017520

モールド金型

発明者：
斉藤 高志

斉藤 高志 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (3件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春 ,  平井 善博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-280013
公開番号（公開出願番号）：特開2011-121246
出願日： 2009年12月10日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】金型キャビティの底部に凸部を有しフィラー径の異なる高粘度樹脂を用いても、樹脂漏れが少なく成形品質を向上することができるモールド金型を提供する。【解決手段】上型キャビティ9のキャビティ底部9に基板4をクランプするキャビティ内クランプ部9cが形成され、上型キャビティ9に上型ランナゲート8が接続する上型ゲート側の辺縁部9aと対向する辺縁部9dに上型キャビティ9の全幅に渡って第1エアーベント10が刻設され、当該第1エアーベント10より深さが深い第2エアーベント11が所定位置に重ねて刻設されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上型と下型とでワークがクランプされ、ポットに装填された樹脂材が金型カルに接続する金型ゲートランナを通じて矩形状の金型キャビティへ充填されるトランスファモールド用のモールド金型であって、 前記金型キャビティの底部に金型凸部が形成され、当該金型キャビティの開口部に前記金型ランナゲートが接続する金型ゲート側の辺縁部と対向する辺縁部にキャビティ全幅に渡って刻設された第1エアーベントと、当該第1エアーベントより深さが深い第2エアーベントが前記第1エアーベントに重ねて所定位置に刻設されていることを特徴とするモールド金型。
IPC (1件)：
B29C 33/10
FI (1件)：
B29C33/10
Fターム (7件)：
4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CP05 ,  4F202CP10
引用特許：
審査官引用 (2件)

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