特許
J-GLOBAL ID：201103071522873738
半導体装置用リードフレーム、半導体装置、および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223640
特許番号：特許第3157802号
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子を挿入可能なくぼみ穴が形成された板面を有し、該くぼみ穴の側面に、前記くぼみ穴に前記半導体素子を挿入して回転させることで前記半導体素子の側面の一部が係合する係合部が設けられている半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 21/52 A
