特許
J-GLOBAL ID：200903010487225690

半導体素子支持用リードフレームおよび同リードフレームを用いる樹脂封止型半導体装置

発明者：
月出 英治

月出 英治 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152459
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340989
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 従来の半導体素子搭載機を用い、樹脂封止型半導体装置用リードフレームに半導体素子を直接搭載する。【解決手段】 半導体素子を囲む枠型形状の支持リード2に、折り曲げ部5より外側を上方に傾斜させた対向する2辺(2つの傾斜辺)を設け、半導体素子1を2つの傾斜辺を利用して支持リード2に圧入し、傾斜辺に設けた突起部3により半導体素子1の側面を支持する構造とする。支持リード2の傾斜辺に設けた凹部4は、半導体素子を押し下げるとき傾斜辺の間隔を広げ易いように作用する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置における、半導体素子支持用リードフレームにおいて、リードフレームの周縁部から内方に延びるそれぞれ少くとも1つ以上の吊りリードによって対向する2辺が支持され、内側に半導体素子を支持するための枠型部材を有することを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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