特許
J-GLOBAL ID：201103071637483089
音響共振器および音響共振器の組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 公久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261497
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176334
特許番号：特許第3592276号
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板と、該基板上に半導体プロセスにより集積されるよう製造される層状スタックとを備え、該層状スタックは、前記基板の有底のキャビティ上に位置する浮かされた部分を備え、該浮かされた部分が圧電体及び該圧電体に電界を加えるように配置された電極を含み、前記圧電体及び前記電極が共振するとともに負の周波数温度係数を備える音響共振器において、前記圧電体、及び前記電極に音響的に接続された補償手段にして、前記負の周波数温度係数の関数である前記共振に対する温度誘導効果を少なくとも一部分相殺するような性質を備えた強磁性体材料から成る補償手段を、前記圧電体の前記基板と逆側である頂側に、前記層状スタックの製造における一連の前記半導体プロセスによって所定厚さに形成し、前記補償手段を前記浮かされた部分の幅寸法に近似するよう前記圧電体より小寸法とし、前記補償手段を包囲して前記圧電体と前記補償手段の寸法差を生じる部分で前記圧電体の頂側の前記電極と接触させるように低損失電流経路を構成する金属雨仕舞い層を設けることを特徴とする音響共振器。
IPC (4件)：
H03H 9/17
, G10K 11/02
, H03H 3/02
, H03H 9/54
H03H 9/17 F
, G10K 11/02 H
, H03H 3/02 B
, H03H 9/54 Z
