特許
J-GLOBAL ID:201103071739546484
真空バルブ用接点材料の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (7件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-199343
公開番号(公開出願番号):特開2001-023482
特許番号:特許第3810955号
出願日: 1999年07月13日
公開日(公表日): 2001年01月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】CuまたはAgのいずれか一方を主成分とする導電性成分と、
Crを主成分とする耐弧成分と、
必要により添加されるBi,Te,Se,Sb、Coのうちの少なくとも1種類からなる5重量%以下の補助成分とからなり、
前記耐弧成分に、微量元素の含有率が異なる2種類以上の耐弧原料を使用して製造されることを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。
IPC (2件):
H01H 33/66 ( 200 6.01)
, C22C 27/06 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01H 33/66 B
, C22C 27/06
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
真空バルブ用接点材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-052763
出願人:芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
審査官引用 (1件)
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真空バルブ用接点材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-052763
出願人:芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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