半導体スイッチ装置およびこの半導体スイッチ装置を用いた電力変換装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：吉武賢次 , 永井浩之 , 岡田淳平 , 武林茂 , 名塚聡 , 森秀行 , 磯貝克臣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152305
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340723
特許番号：特許第4146032号
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板と、この絶縁基板の主面上に載置され、スイッチング素子が形成された半導体チップと、前記絶縁基板の前記主面上に設けられ、前記スイッチング素子と逆並列に接続された環流ダイオードと、各々がN型半導体部、P型半導体部および前記N型半導体部の一端と前記P型半導体部の一端を接続する第1の導電体部を有し、前記第1の導電体部が前記絶縁基板の裏面に接するように構成された第1乃至第n(n≧2)のペルチェ素子と、を備え、前記第i(i=1,...n-1)のペルチェ素子のP型半導体部の他端は前記第i+1のペルチェ素子のN型半導体部の他端と第2の導電体部によって接続され、前記第2の導電体部は放熱板上に設けられた絶縁板に接するように構成され、前記第i(i=1,...n)のペルチェ素子には、N型半導体部とP型半導体部との間に、一端が導電体を介して前記絶縁板に接し、他端が空中にあるように構成された第iの半導体部が設けられ、前記第i(i=1,...n-1)の半導体部と、前記第i+1の半導体部は導電型が異なり、かつ前記第1乃至第nの半導体部は直列に接続されて直列回路を構成し、この直列回路の端子は外部に引出されるように構成されたことを特徴とする半導体スイッチ装置。

IPC (4件)：

H01L 23/38 ( 200 6.01) , H01L 35/32 ( 200 6.01) , H02M 7/217 ( 200 6.01) , H02M 7/48 ( 200 7.01)

FI (4件)：

H01L 23/38 , H01L 35/32 A , H02M 7/217 , H02M 7/48 Z

引用特許：

出願人引用 (5件)

フィン一体型放熱板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-288938 出願人：株式会社デンソー, 株式会社豊田中央研究所
電子冷却半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-161371 出願人：パイオニア株式会社
熱電モジュールユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-288250 出願人：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社

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審査官引用 (5件)

フィン一体型放熱板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-288938 出願人：株式会社デンソー, 株式会社豊田中央研究所
電子冷却半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-161371 出願人：パイオニア株式会社
熱電モジュールユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-288250 出願人：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社

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