混成集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲角▼谷浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223271
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053401
特許番号：特許第3789688号
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属基板と、前記金属基板の表面上に形成され、熱伝導性を向上するフィラーが混入された第1の絶縁性樹脂膜と、前記第1の絶縁性樹脂膜上に形成された配線と、前記配線と接続された回路素子と、前記金属基板の裏面上に形成され、フィラーが混入された第2の絶縁性樹脂膜とを有する混成集積回路装置であり、前記第2の絶縁性樹脂膜に混入されたフィラーは、前記第2の絶縁性樹脂膜の裏面よりも突出し、高分子材料を主材料とする第1のフィラーと、前記第2の絶縁性樹脂膜の裏面よりも突出し、金属を主材料とする第2のフィラーを有することを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (1件)：