熱電素子チップ作製用細線形材の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114261
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307160
特許番号：特許第3606103号
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱電素子チップを切り出すための熱電素子材料からなる細線形材を製造する方法であって、粉末を冷間等方圧加工で圧縮成形してなる圧粉体からなる熱電素子材料を、カプセルに充填・密封し、カプセルとともに熱電素子材料を引抜き加工して、細線形状の熱電素子材料がカプセルの材料からなるシースに覆われたシース線材を成形する工程(a) と、前記シース線材を加熱して熱電素子材料を焼結する工程(b) と、焼結された熱電素子材料の細線形材から前記シースを除去する工程(c) とを含む熱電素子チップ作製用細線形材の製造方法。

IPC (4件)：