特許

J-GLOBAL ID：201103072414123591

突起電極の形成方法及び突起電極を備えたフィルム基板の製造方法並びに突起電極を備えた半導体装置の製造方法

発明者： 枝沢 健二 ,  尾崎 史郎 ,  杉山 和弘 ,  倉嶋 功
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 花輪 義男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072701
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269378
特許番号：特許第3405259号
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板の一の面に接続パッドを形成する工程と、前記基板の前記接続パッドに対応する部分と該基板の他の面に設けられた補助基板の前記接続パッドに対応する部分とに孔を一括して形成する工程と、前記両基板の孔内に導電性ペーストを充填し、加熱処理により前記導電性ペーストの残存物によって前記両基板の孔内に柱状電極を形成する工程と、前記柱状電極を形成した後に前記補助基板を剥離する工程とを具備することを特徴とする突起電極の形成方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 602 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップモジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312563   出願人：フラウンホーファーゲゼルシャフトツールフォルデルングデルアンゲヴァンテンフォルシユングエー.フアー.
• はんだバンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115908   出願人：千住金属工業株式会社, 東京電子工業株式会社