特許

J-GLOBAL ID：201103072476499385

被粉砕粒子の粉砕方法および装置

発明者： 山岡 岸泰
出願人/特許権者： 有限会社ケイシーケイ応用技術研究所
代理人 (2件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192257
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001154
特許番号：特許第3977574号
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】互いに対向した凹部からなる粉砕空間を備えた粉砕部材間に被粉砕粒子を供給し、各粉砕部材を、各対向面間が所定の離間距離を維持した状態で互いに相対移動させることにより粉砕空間に装填された被粉砕粒子にすり剪断力を加えて粉砕する被粉砕粒子の粉砕方法において、上記粉砕空間内で被粉砕粒子に加えられる圧力が、疑似固形体が形成される圧力以上になるように被粉砕粒子を上記粉砕空間に押し込むことを特徴とする被粉砕粒子の粉砕方法。

IPC (4件)：

B02C 19/20 ( 200 6.01) ,  B02C 23/00 ( 200 6.01) ,  B02C 23/02 ( 200 6.01) ,  B02C 25/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B02C 19/20 ,  B02C 23/00 Z ,  B02C 23/02 ,  B02C 25/00 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-098128
  
• 静電荷像現像用トナーの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-085205   出願人：コニカ株式会社
• 有機・無機複合粉末の製法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-010661   出願人：ビーエイチ工業有限会社