電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008954
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208543
特許番号：特許第3389872号
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品本体およびペーストをそれぞれ用意する工程と、前記電子部品本体の外表面の所定の領域上に前記ペーストを付与する工程とを備える、電子部品の製造方法であって、前記ペーストを付与する工程は、上方に向かって盛り上がる前記ペーストの盛り上がりを前記電子部品本体の前記所定の領域の一部に接触させる工程と、次いで、前記ペーストを前記所定の領域の全域に付与するように広げる工程とを備える、電子部品の製造方法。

IPC (2件)：