特許

J-GLOBAL ID：201103072670800517

電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構

発明者： 永尾 和英 ,  門畑 聡 ,  北島 博徳 ,  柏木 康宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111296
特許番号：特許第3752922号
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品実装装置において基板を下受けする基板下受けピンの脱着時にこの基板下受けピンをクランプする電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構であって、基板下受けピンを側方から挟み込むことによりクランプする複数の爪部材と、これらの爪部材を開閉駆動する開閉駆動手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの軸心位置を位置決めする軸位置決め手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの上下方向の位置を規制する上下位置決め手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの起立姿勢を規制する起立姿勢位置決め手段と、基板下受けピンを下受治具に設けられたピン孔に押し込む押し込み手段とを備え、前記複数の爪部材のうちの1つの爪部材は下端部が内側方向に突出した端部を有し、また他の爪部材は内側面に上下方向の直線部を有し、前記突出した端部は基板下受けピンの側面に円周状に設けられた溝部に嵌入し、前記直線部は基板下受けピンの側面に当接することを特徴とする電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構。

IPC (1件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 13/04 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-174600
  
• 接続ピンの自動挿抜ロボットに用いられるロボットハンド及び該ロボットハンドを用いた接続ピンの挿抜方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-175394   出願人：三洋電機株式会社
• 軸体取付装置および軸体取付方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-170441   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-174600