特許
J-GLOBAL ID:201103072698237745
包装用袋の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
羽鳥 修
, 松嶋 善之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-109739
公開番号(公開出願番号):特開2000-296566
特許番号:特許第3773375号
出願日: 1999年04月16日
公開日(公表日): 2000年10月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 一面にコロナ放電処理の施された樹脂製シートを、該面が外方を向くようにガセット折りして、前後壁及び該前後壁の各端縁にそれぞれ連設されたガセット部を備えた折り畳み体を形成し、該折り畳み体を、ガセット折りの折り方向と直交する方向に亘って所定幅で接合し、上記前後壁が上記ガセット部を介して接合された上部接合部を形成すると共に上記前後壁同士が直接接合され且つ上部接合部に連設された下部接合部を形成して包装用袋を製造する方法において、
上記上部接合部の形成に際して、加熱されている一又は二以上の穿孔ピンによって、上記前後壁を上記ガセット部と共に穿孔した後、該前後壁を該ガセット部を介して熱融着して被穿孔部を閉塞する包装用袋の製造方法。
IPC (6件):
B31B 35/60 ( 200 6.01)
, B31B 1/00 ( 200 6.01)
, B65D 30/16 ( 200 6.01)
, B31B 35/26 ( 200 6.01)
, B29C 65/20 ( 200 6.01)
, B29L 22/00 ( 200 6.01)
FI (6件):
B31B 35/64
, B31B 1/00
, B65D 30/16
, B31B 35/46
, B29C 65/20
, B29L 22:00
引用特許:
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