特許
J-GLOBAL ID：201103073012702303
半導体素子接着用シリコーンエラストマーフィルム状成形物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148403
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336271
特許番号：特許第3551839号
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A) 1分子中に少なくとも2個のビニル基を有するジオルガノポリシロキサン、(B) SiO2単位、Vi(R1)2SiO0.5単位及び(R1)3SiO0.5単位(ここで、Viはビニル基、R1は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素基を表す)からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン、(C) 1分子中に、少なくとも1個の基(ここで、R2は非置換又はアルコキシ置換のアルキル基を表す)、及び少なくとも2個の-Si(R3)2H基(ここで、R3は一価炭化水素基を表す)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに(D) 白金族金属系触媒を含む付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物を、室温以上100°C未満の低温で硬化、成形して得られた厚さが10〜1,000μmである半導体素子接着用エラストマーフィルム状成形物。
IPC (4件)：
C08L 83/07
, C08J 5/18
, C08L 83/05
, H01L 21/52
C08L 83/07
, C08J 5/18 CFH
, C08L 83/05
, H01L 21/52 E
