特許
J-GLOBAL ID：201103073068824924
モジュールケースおよびモジュール組立方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225227
公開番号（公開出願番号）：特開2001-051165
特許番号：特許第3495652号
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面又は下面の少なくとも1面、および4つの側面の少なくとも1面に、光部品が搭載された構造体が通過可能な大きさを有する開口部が設けられ、かつこの開口部が設けられた側面と対向する面に、光ファイバコードを引き出すための挿通穴が設けられたモジュールケース本体を備えるピグテール形態のモジュールケースを用いたモジュール組立方法であって、前記光ファイバコードを前記挿通穴から前記モジュールケース本体内に引き込み、さらに前記挿通穴と対向する側面開口部からモジュールケース本体の外部へ引き出す第1の工程と、前記構造体の組立および光結合作業を前記モジュールケース本体の外部で行う第2の工程と、前記組立および光結合作業を完了した構造体を、前記モジュールケース本体の側面開口部からモジュールケース本体内に引き入れて所定位置に固定する第3の工程と、前記モジュールケース本体の挿通穴を樹脂充填してシールする第4の工程と、前記モジュールケース本体の側面開口部をエンドキャップで塞ぐ第5の工程と、前記光部品が搭載された構造体とモジュールケース本体に設けられた端子とを電気的に接続する第6の工程と、シールキャップによって前記モジュールケース本体を気密シールする第7の工程とを具備することを特徴とするモジュール組立方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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