特許
J-GLOBAL ID:201103073442950700
LEDソケット用の一体化LEDドライバ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-548724
公開番号(公開出願番号):特表2011-513917
出願日: 2009年02月26日
公開日(公表日): 2011年04月28日
要約:
【解決手段】実装組立体(10)は、照明器具内にLED(28)を支持するためのものである。第1基板(16)は、LEDと電気的につながっている複数のコンタクトパッド(19)を有する。コンタクトキャリア(13)は、第1基板のコンタクトパッドに対応する複数のコンタクト(36)を有する。第2基板(20)は、LEDに電源を供給するよう構成された電子部品(23,42)を有する。第2基板の第1コンタクト構造は、コンタクトキャリアのコンタクトと係合する。第2コンタクト構造は、電子部品への外部接続部を提供する。ヒートシンク部(18)は、コンタクトキャリア及び第1基板と熱的につながった状態で係合する。ヒートシンク部は、その中に配置されたLEDが発生する熱を散逸させるフィン部(31)を有する。第2基板を受容及び固定するために、ヒートシンク部の縦方向に延びるスロットがヒートシンク部に設けられる。
請求項(抜粋):
照明器具用のLEDコネクタ組立体(10)であって、
第1基板(16)に実装された少なくとも1個のLED(28)及び該少なくとも1個のLEDと電気的につながっている複数のコンタクトパッド(19)を有する前記第1基板と、
コンタクトキャリア(13)の周辺に配置され、前記第1基板の前記複数のコンタクトパッドに対応する複数の一体化電気接触部(36)を有する前記コンタクトキャリアと、
前記少なくとも1個のLEDに電源を供給するよう構成された電子部品(23,42)、前記コンタクトキャリアの前記一体化電気接触部と係合するよう構成された第1コンタクト構造(26)、及び前記電子部品に対して外部接続するための第2コンタクト構造(41)を有する第2基板(20)と、
コンタクトキャリア及び第1基板と熱的につながった状態で保持力をもって係合可能であるヒートシンク部(18)と
を具備することを特徴とするLEDコネクタ組立体。
IPC (2件):
FI (4件):
F21V19/00 110
, F21V19/00 150
, F21V19/00 170
, F21V29/00 111
Fターム (7件):
3K013AA07
, 3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
ランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-371406
出願人:東芝ライテック株式会社
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電球型ランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-221571
出願人:東芝ライテック株式会社
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LEDベースのモジュール式ランプ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2004-543297
出願人:ゲルコアーリミテッドライアビリティカンパニー
審査官引用 (3件)
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ランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-371406
出願人:東芝ライテック株式会社
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電球型ランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-221571
出願人:東芝ライテック株式会社
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LEDベースのモジュール式ランプ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2004-543297
出願人:ゲルコアーリミテッドライアビリティカンパニー
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