特許
J-GLOBAL ID：201103073504192521
極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉井 剛
, 吉井 雅栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102693
特許番号：特許第4336426号
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、厚さ35〜70μmの金属箔に剥離層を介して厚さ1〜3μmの極薄銅箔が設けられた貼合部材と、エポキシ・ニトリルゴム系接着剤から成る接着剤層が設けられたポリイミドフィルムとを用意し、続いて、この接着剤層上に前記極薄銅箔を当接させるよう前記貼合部材を重合して該接着剤層と該極薄銅箔とを接着し、続いて、前記極薄銅箔上から前記金属箔を剥離し、前記極薄銅箔と前記ポリイミドフィルムとが前記接着剤層を介して貼合されているピンホールのないフレキシブルプリント配線板用基板を製造することを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
H05K 1/02 B
, B32B 15/08 J
, H05K 1/09 A
