特許
J-GLOBAL ID：201103073743695853
半導体発光装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232120
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057444
特許番号：特許第3868675号
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】側面に形成される発光面を互いに逆向きにする配置と、該発光面を互いに対向させる配置を交互に繰り返して半導体発光チップを基板に搭載する工程と、
断面形状が上部は平坦で下方両側にくびれを有する橋脚形状のリフレクタケースの複数を、上部間で間隔を隔てて枠体に配列固定する工程と
リフレクタケースを配列固定した枠体を、前記半導体発光チップを搭載した基板に、リフレクタケースの橋脚の下端を、発光面を互いに逆向きに配置した半導体発光チップ間に位置させ、リフレクタケースの各くびれ内に半導体発光チップを収納して載置する工程と、
リフレクタケースを配列固定した枠体を、半導体発光チップを搭載した基板に載置した後、前記間隔から透光性の樹脂を充填して前記各くびれ内に収納された半導体発光チップを封止する工程と、
透光性の樹脂を充填した後、リフレクタケースの橋脚部およびリフレクタケース間の間隔部を切断して個別の半導体発光装置を形成する工程と、
からなることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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