特許
J-GLOBAL ID:201103073749449757
コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大場 充
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-371541
公開番号(公開出願番号):特開2001-267160
特許番号:特許第3670575号
出願日: 2000年12月06日
公開日(公表日): 2001年09月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁材をコーティングした強磁性金属粒子からなる磁性粉末中に、コイルを埋め込んでコイル封入圧粉コアを製造するに際し、 上インナーパンチが組み込まれた上パンチと、下インナーパンチが組み込まれた下パンチとを用い、 成形空間内に前記下インナーパンチが上がった状態で前記磁性粉末を前記成形空間内に充填した後、 前記上インナーパンチを含む前記上パンチを前記磁性粉末に接触するまで下降させた後に、前記上インナーパンチと前記下インナーパンチとを同期して下降させ、 しかる後に前記上インナーパンチを含む前記上パンチをさらに下降させて圧縮成形することにより、下部コアを形成する第1の圧縮成形工程と、 前記成形空間内において、前記下部コアの上面に前記コイルを載置するコイル配置工程と、 前記コイルが埋まるように前記磁性粉末を前記成形空間内に再び充填するコイル埋め込み工程と、 前記下部コアと前記コイルとが積層された方向に圧力を加えて圧縮成形する第2の圧縮成形工程とを有するコイル封入圧粉コアの製造方法。
IPC (4件):
H01F 41/02
, H01F 17/06
, H01F 27/255
, H01F 41/04
FI (4件):
H01F 41/02 D
, H01F 17/06 F
, H01F 41/04 A
, H01F 27/24 D
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-286305
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電子部品及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-119944
出願人:株式会社トーキン
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特開昭57-128014
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