特許

J-GLOBAL ID：201103073829969344

半導体処理装置

発明者： 佐藤 清志
出願人/特許権者： 日本エー・エス・エム株式会社
代理人 (1件)： 竹内 澄夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294620
特許番号：特許第3398936号
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基板を処理するための半導体処理装置であって,真空排気されたチャンバと,前記チャンバ内にあって,前記半導体基板を保持し,少なくとも3つの貫通孔を有するサセプタと,前記半導体基板の処理時若しくは前記チャンバのクリーニング時に前記貫通孔内で担持され,前記半導体基板の搬入若しくは搬出時に前記半導体基板を支持する基板支持部材であって、円錐形の上部及び逆円錐台形の下部から成る鍔形の頭部及び円筒形のボディを有し,前記ボディの一端は開放され、前記ボディの他端は閉止されているところの基板支持部材と、一端が前記ボディ内部に挿入され、前記ボディの他端と当接するピンと,前記チャンバ底部にあって,前記ピンの他端を固定するためのピン固定組立体と,から成り,前記サセプタを下方に移動することによって,前記ピンが前記基板支持部材を押し上げ,前記半導体基板は少なくとも3つの前記基板支持部材によってサセプタから離れて空中で支持される,ところの装置。

IPC (1件)：

H01L 21/68

FI (1件)：

H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェーハ載置台
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-053732   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開昭63-131535
  
• 特開平4-158511