特許

J-GLOBAL ID：201103073866335347

入出力端子および半導体素子収納用パッケージ

発明者： 柳沢 美津夫 ,  森岡 滋生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367886
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185637
特許番号：特許第3457921号
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 窒化アルミニウムセラミックス、アルミナセラミックスまたはガラスセラミックスから成る略長方形状の誘電体板から成り、上面にその1辺から対向する他辺にかけて形成された、10〜40GHzの高周波信号が伝送される直線状の線路導体とその両側に形成された接地導体層とを有する平板部と、該平板部の上面に前記線路導体および前記接地導体を間に挟んで接合された、窒化アルミニウムセラミックス、アルミナセラミックスまたはガラスセラミックスから成る誘電体から成る立壁部とから成り、前記線路導体は、1組の入力線路および/または出力線路として2本が直線状にかつ互いに平行に形成された差動線路とされているとともに、前記平板部の厚さをt,前記2本の差動線路の間隔をG,前記線路導体と前記接地導体層との間隔をWとした場合、0.05mm≦G≦tかつt/2≦W≦3tであることを特徴とする入出力端子。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L 23/02 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平1-232751
  
• ハイブリッド集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132209   出願人：住友電気工業株式会社